Aprašymas
- Procesoriaus lizdas (Socket): AMD AM3+ (taip pat suderinamas su AM3 procesoriais).
- Lusto rinkinys (Chipset): AMD 990FX / SB950.
- Formos faktorius (Form Factor): ATX (išmatavimai: 30,5 cm x 24,4 cm).
- Sisteminė magistralė: iki 5.2 GT/s („HyperTransport 3.0“).
Procesorių palaikymas (CPU)
- Palaiko AMD FX (įskaitant 8 branduolių procesorius), Phenom II, Athlon II ir Sempron 100 serijos procesorius.
- TDP palaikymas: iki 140W (vėlesnės R2.0 ir R3.0 versijos palaiko iki 220W FX-9000 serijos procesorius).
Operatyvioji atmintis (RAM)
- Atminties tipas: DDR3 (Dual Channel architektūra).
- Lizdų skaičius: 4 x DIMM lizdai.
- Maksimali talpa: iki 32 GB.
- Dažniai: oficialiai palaiko 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz (taip pat palaiko ECC ir non-ECC, un-buffered atmintį).
Plėtros lizdai (Expansion Slots)
- PCI-Express v2.0 x16: 3 x lizdai (veikia x16/x16 arba x16/x8/x8 režimu, priklausomai nuo vaizdo plokščių skaičiaus).
- PCI-Express v2.0 x16 (veikiantis x4 režimu): 1 x lizdas.
- PCI-Express v2.0 x1: 1 x lizdas.
- PCI (senojo tipo): 1 x lizdas.
- Kelių vaizdo plokščių palaikymas: NVIDIA Quad-GPU SLI ir AMD Quad-GPU CrossFireX.
Duomenų saugykla ir jungtys (Storage)
- SATA III (6 Gb/s): 6 x jungtys per AMD SB950 valdiklį (palaiko RAID 0, 1, 5, 10).
- Papildomos SATA jungtys: 2 x SATA (priklauso nuo tikslios plokštės revizijos – dažniausiai naudojamos papildomam valdikliui arba eSATA).
- Pastaba dėl M.2: Ši pirmoji plokštės versija neturi M.2 lizdo (jis atsirado tik kur kas vėlesnėje R3.0 versijoje).
Garsas ir Tinklas
- Garsas: Integruota Realtek ALC892 (arba ALC1150 vėlesnėse versijose) 8 kanalų (7.1) didelės raiškos garso plokštė.
- Tinklas (LAN): 1 x Gigabit Ethernet (10/100/1000 Mbit/s) valdiklis (Realtek arba Intel).
Galinė panelė (I/O jungtys)
- 1 x PS/2 kombinuota jungtis (pelei arba klaviatūrai).
- 2 x USB 3.0 (mėlynos spalvos).
- 8 x USB 2.0.
- 2 x eSATA.
- 1 x IEEE 1394a (FireWire).
- 1 x Optinė S/PDIF garso išvestis.
- 1 x RJ-45 (tinklo lizdas).
- 6 x Audio lizdai (garso sistemai prijungti).
Išskirtinės TUF serijos technologijos
- TUF CeraM!X Heatsink Coating: Aušintuvai padengti specialia keramine danga, kuri padidina paviršiaus plotą ir pagerina šilumos išsklaidymą.
- TUF Thermal Radar: Plokštėje išdėstyta 10 temperatūros jutiklių, leidžiančių realiu laiku stebėti kritinių vietų temperatūrą ir automatiškai reguliuoti ventiliatorių sūkius.
- Karinio lygio komponentai (TUF Components): Sertifikuoti droseliai (chokes), kietojo kūno kondensatoriai ir MOSFET tranzistoriai užtikrina ilgaamžiškumą dirbant net ekstremaliomis sąlygomis.
- MemOK!: Specialus mygtukas plokštėje, padedantis automatiškai suderinti RAM nustatymus, jei sistema nepasileidžia dėl atminties nesuderinamumo.
Atsiliepimai
Atsiliepimų dar nėra.